Katmanli işlemci

GELENEKSEL MİMARİ GELİŞİMİ

Geleneksel çipler transistörlerin küçülme seviyelerinin neredeyse limitlerine dayanmış bulunmaktalar. Bu bağlamda AMD 7 nanometre GPU ve CPU’larını yakın bir süre önce tanıtmıştı. Diğer firmalar ise 3 ve 5 nanometre seviyelerine düşme planları yapmaktalar. Fakat nanometre değerlerinin küçülmelerine rağmen performans artışları ise elle tutulur seviyelere ulaşamamakta. Buna örnek vermek gerekirse 6 server Xeon X5690, modern İ7 8700K’nın sadece %50 kadar gerisinde kalmakta. Fakat iki işlemci arasında 3 yıllık bir fark var ve Xeon X5690 32 nanometre iken, I7 8700K iki katından daha düşük olan 14 nanometre’ye sahip.

Ayrıca boyutların azalması üretim maliyetlerinin yükselmesine de neden olmakta ve bu da son kullanıcının vitrinlerde ürünü daha yüksek fiyatlardan bulmasına sebep oluyor. Intel uzun süredir 10 nanometre seviyesine ulaşarak Moore yasası ile devam etmeye çalıyordu. Fakat üretim sürecinin iyice zorlaşması sonucunda, Faveros 3D mimarisi ile başka bir yol izlenme kararı verildi.

MOORE YASASI

Intel şirketinin kurucularından olan Gordon Moore‘un 19 Nisan 1965 yılında Electronics Magazine dergisindeki makalesi ile teknoloji tarihine kendi adıyla geçen yasada, “mikroişlemciler içindeki transistör sayısı her yıl iki katına çıkacaktır” demiştir. 1975 yılında bu ise öngörüsünü güncelleyerek  “her iki yılda bir iki katına çıkacak şekilde düzeltmiştir”. Ve bu yasa istisnalar görülsede, çoğunlukla uygulanmıştır.

 Foveros 3D mimarisi

RADİKAL VE YENİ BİR MİMARİ YAPISI

Intel’in 3D çip mimarisi Foveros, kristallerin üst üste dikey olarak yerleşimi sayesinde transistörlerin boyutlarını küçültmeden işlemcilerin güçlerini arttırmakta. Bu durum sadece mekanik sayılarının artması değil, mantıksal çipleri birleştirmeye yarıyan yeni bir mimari olarak adlandırılabilir. Güç yönetimi devreleri, dahili bellek, tümleşik grafik, giriş çıkış sistemleri ve diğer CPU bileşenleri birbirlerinin üstüne yerleştirilmiş farklı modüllerden oluşmaktalar. Teknik olarak bu AMD’nin 2017 senesinde önerdiği proje ile benzerlikler taşımakta. Modem modülleri, programlanabilir FPGA matriksleri, CPU blokları, bellekleri vb. gibi bileşenleri ortak bir modem müdül tabakasına yerleştirmeyi planlamışlardı. Intel Foveros mimarisi kullanacak ilk çiplerinde 22 nanometrelik ana kat üstüne , 10 nanometre hesaplama birimi katını yerleştirecek. Bu şekilde alt katman daha az gelişmiş teknik işlemleri yaparak, işlem oluşumunun kolaylaşmasını sağlayacak. Önceden de çok katmanlı çip yapıları, bellek yongaları yaratmak için kullanılırlardı. Fakat Intel böyle bir yaklaşımı işlemci bileşenlerinde kullanan ilk firma oldu.

Raja Koduri

FOVEROS MİMARİSİ ÇIKIŞ TARİHİ

Foveros mimarili ilk ticari çözümler 2019 yılının ikinci yarısında beklenmekte ve büyük ihtimalle dizüstü bilgisayarlara öncelik verilecek. Core and Visual Computing departmanının başkan yardımcısı Raja Koduri, klasik ölçeklemenin miyadını doldurmak üzere olduğu ve bu yeni çözümün mimarı hesaplamalarında yeni bir adım oluğunu belirtti. Ayrıca Intel işlemcilerinin, işlem süreci, mimari, bellek, ara bağlantı, güvenlik ve yazılımdan oluşan 6 temel üzerine inşa edileceğini bildirdi.

 

Ana Sayfa’ya Dönmek İçin Tıklayınız…
Youtube Kanalımıza Gitmek İçin Tıklayınız…